广和通新一代5G模组FG370已实现量产：基于联发科T830芯片平台

，物联网无线通信解决方案和无线通信模组提供商广和通正式宣布:新一代 5G 模组 FG370 已实现量产，并于 MWC 2023 期间携手联发科技正式发布基于 FG370 的 FWA解决方案，囊括 CPE 与 MiFi 的参考设计方案。MWC 现场，FG370 模组产品、CPE 与 MiFi 参考设计 Demo 已悉数亮相。

广和通基于 FG370 的 FWA 解决方案，包含 CPE 与 MiFi 参考设计 Demo，全面支持 WiFi 7 多个先进特性。BE19000 的 CPE 参考设计 Demo 尺寸为 100*147*16.75mm，支持三频 Wi-Fi 7，可拓展至 1*2.5G / 1*1G PHY 及 SLIC 接口；BE6500 的 MiFi 参考设计 Demo 尺寸则为 128.9*64.1*5.85mm，支持双频 Wi-Fi 7，可拓展至 1*1G PHY 接口，同时提供快充管理等软件算法。

为满足不同客户对 5G 速率、5G 覆盖性与存储的需求，广和通持续在 PC1.5、低频 4x4 MIMO、分离式存储上进行产品优化，以及在毫米波频段上进行产品升级。

FG370 模组于 2022 年 10 月发布，已取得 CE 与 GCF 认证证书。FG370 日前已实现规模量产，首批量产产品已落地至客户终端设备。

得益于 MediaTek T830 平台性能，FG370 在主频性能、千兆级吞吐性能上均有明显升级。在不增加 CPU 负载的前提下，FG370 即可为 5G 网络传输到以太网或 Wi-Fi 提供千兆级的吞吐性能。

在 5G 速率与信号覆盖上，FG370 支持 FDD 和 TDD 混合模式下高达 300MHz 频宽和下行的 NR 4CA，最高下行速率可跃至 7.01Gbps。再者，FG370 采用兼容 5G 的 8RX(接收天线)设计，在频宽不变的情况下，提升下行速率。此外，FG370 支持发射功率高达 29dBm 的 PC1.5，大大提升 5G 上行速率与 5G 有效覆盖范围。