，据国家知识产权局公告，深圳市奥拓电子股份有限公司申请一项名为“一种LED模组灌胶方法和LED模组“，公开号CN117245827A，申请日期为2022年6月。
专利摘要显示，本申请涉及LED显示技术领域，公开了一种LED模组灌胶方法和LED模组，方法包括:将LED模组水平放置，向LED模组中填充胶水，将成型板盖压在填充了胶水的LED模组上，其中，成型板的内表面设有若干凸起，当达到预设时间时，这拆卸成型板，得到目标LED模组，采用该方法制作而成的LED模组，不受面罩翘曲影响，不但能够提高显示效果，而且能够降低制造成本。
本文源自:金融界
作者:情报员
声明：本网转发此文章，旨在为读者提供更多信息资讯，所涉内容不构成投资、消费建议。文章事实如有疑问，请与有关方核实，文章观点非本网观点，仅供读者参考。
