,根据 Nikkei Asia 报道,台积电本周三表示,由于不少企业正在推进亿 ChatGPT 为代表的 AI 模型,AI 芯片的供应紧张情况需要大约 18 个月才能缓解。
近日举办的 SEMICON 行业活动上,台积电董事长刘德音表示,AI 芯片当前供应限制只是暂时的,在 2024 年年底之前有望明显缓解。刘德音表示台积电在提高 AI 芯片产能方面,存在台积电测试和封装数量有限,现阶段对复杂芯片进行空间布局能力不足等问题。
刘德音解释说,今年 CoWoS 芯片封装的需求突然增加,增长了两倍,现在我们不能 100% 满足客户的需求,但我们希望满足 80% 的订单。
在最近的季度报告会上,台积电管理层承诺到 2024 年底将核心产能增加一倍。台积电将投资 29 亿美元,建设一个新的芯片测试和封装设施。
Mark Liu 认为,半导体行业必须应对“范式转变”。为了进一步增加芯片中晶体管的数量,制造商必须越来越多地采用复杂的空间布置。
台积电管理层表示,旗舰 AI 加速器现在可以整合最多 1000 亿个晶体管,那么在未来十年内,这个数字将增加十倍,达到一万亿以上。通过将多个晶体组合在一个封装中,可以实现这样的进步。
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